水冷散热器和风冷散热器哪个好

最近天气转热，气温升高了，一年一度的散热问题也摆在眼前，特别是近几年核心大战打响后，桌上型处理器从主流的4核一跃发展到8核心、10核、甚至16核心，再加上动不动5G的超频幅度，让如今的CPU功耗轻松突破200W TDP，也让很多对“温度”敏感的玩家心生不悦。

说起CPU散热器，最常用的就是风冷和水冷，现在很多人装机时都会选择水冷散热器，因为效果比较好。但实际上风冷与水冷也不能说到底谁更胜一筹，而是在于自己的需求。今天我们就来讲一下关于风冷与水冷散热器的一些小常识与使用差异。 。

风冷的原理很简单，就是通过金属底座来吸取CPU所产生的热能再传递给散热片，后续再透过风扇吹掉散热鳍片上的废热。因此风冷的散热底座就很重要。散热底座通常采用纯铜材质制作，因为铜具有价格便宜与良好的导热性，因此是十分适合的底座材质。

散热底座通常采用整块纯铜设计，但也有一些是采用热管直触方案。热导管直触大约在2007~2012年间颇为流行，按照当时的说法底座与热导管之间因为工艺的限制，两者接触面积上并非是十分完美，因此会产生一定散热能力上的损失，而让热导管直接接触CPU上盖则可减少折损，这种概念当时非常流行，也让多家风冷品牌推出类似概念的产品，而宣传名称也是五花八门。

不过时间一长有人就发现热导管直触的缺点了，主要是热导管本身是属于真空的设计，管壁本身的厚度有限，为了完全贴合CPU的顶盖，必须处理平整才能使用在CPU散热器上。但这时候热导管会发生2个主要问题。

一是因为要使热管贴合CPU，必须将其打扁，但这样的处理会使得其强度较低，上机使用时间一久，热导管可能变形，如此将导致CPU与散热器接触不良，散热效果自然受到影响。

二是CPU面积大小不一，热源所在位置也并非完全一致，有些面积大的CPU能让底座完整覆盖，但遇上小一些的CPU，热导管可能无法刚好触及CPU的热源，相比之下纯铜底座就没有这样的问题，因此目前中高阶风冷散热器大多半改回纯铜底座。

风冷的运作原理

底座完成吸热后通过纯铜导热管将热能传导至散热鳍片上，这里的导热效能和许多因素有关，比如散热片与热导管的接触方式有穿FIN、扣FIN和回流焊等，一般认为回流焊效果好，不过具体也要看各家实际工艺水准。再者就是热导管的设计，热管数量与粗度几乎是衡量导热性能的基本标准，中高阶散热器一般是6根热管，高阶的则有7~8根，热导管越多分布导热效果越好，当然还是要看热管弯折方式与分布。 。

风冷的最后一步就是散热，让风扇吹掉散热片上聚集的废热。其性能与风扇扇叶设计、转速等有关，有些风扇追求静音，转速低风力弱，有些则着重于风压，强调能从正面吹透整个散热器，如果需要还能在背面再加一个吸风风扇，帮助带走散热鳍片上的热能，从而降低CPU温度。

风冷想要效果好，散热面积就必须要大，所以很多中高端散热器多是大型单塔，或是14cm风扇+双塔结构，不过风冷的散热器从现在的角度来看发展空间已经不大了，主因是散热器面积会受到机壳宽度、主机板PWM散热片与记忆体，还有显卡空间的限制。如何在有限的空间里，做到最大化性能将是今后各大风冷厂研究的方向。

水冷散热器又叫一体式水冷散热器，因为内部装填的是专用水冷液。水冷的工作原理与风冷区别并不大，主要是通过水冷头内的铜底与微水道，将CPU运作所产生的热量从顶盖转移至冷头内部。

图片来自于CHH玩家momoka，水冷头内部有微水道设计，以尽可能增大水流与导热片的接触面积。

而水冷液将CPU的废热通过管路流动传递至散热水冷排上，并由风扇吹掉水冷排的上热量，而经过风冷冷却降温后的水冷液再次通过水泵进入冷头并开始循环。水冷散热器的最大优势在于水冷液比热容更大，搭配散热面积大的设计，可达到比风冷更佳的散热效果。

一般来说，水冷液的导热能力是空气的4倍左右，通过水冷液的流动能快速传递热量，而散热面积的问题在上面风冷时就已说到，240、280以及360水冷排的使用，能够做为热量交换的面积比一般风冷更大，且不受主机板空间的限制，因此散热效果好上不少。当然如果是120冷排设计的水冷，因为受限于面积，那还真不如中阶风冷散热器的表现。

如上所述，其实风冷水冷各有千秋，没有绝对优势的地方。风冷的强项是经久耐用，至少脚位不换就能一直用下去，最多换个风扇。但是风冷缺点也很明显，体积大占地方、挡记忆体、拆显卡和M.2困难，性能上限不如水冷高等。而水冷的优点在于性能较好、外观漂亮，水冷头不占空间，水冷头安装简便等。缺点是一旦漏液就比较麻烦，会造成其他设备损坏等问题。

而之前有网友询问过水冷的售后事宜，其实微星所有水冷都享受官方售后保固服务，只要是MSI经销门市正常管道购买之产品，都可享受完善的售后服务，同时拥有非人为漏液整机赔偿。相信对于消费者而言，可说是提供更完善的保障。

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